無(wú)錫全程綜合水處理器

簡(jiǎn)要描述：無(wú)錫全程綜合水處理器
除垢：主機(jī)產(chǎn)生的高頻電磁場(chǎng)，使水的滲透力與溶解度增大，并對(duì)金屬表面的水垢薄弱環(huán)節(jié)縱向滲透到金屬表面后，開(kāi)始沿金屬表面橫向滲透，使水垢呈片狀脫離金屬表面，從而達(dá)到除垢的目的。

產(chǎn)品型號(hào)：

所屬分類(lèi)：全程綜合處理器

更新時(shí)間：2020-06-05

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無(wú)錫全程綜合水處理器  無(wú)錫全程綜合水處理器

全自動(dòng)綜合水處理器是普通綜合水處理器的基礎(chǔ)之上加裝壓力傳感器、溫度傳感器、電導(dǎo)率傳感器、PH值、余氯、溶解性總固體等參數(shù)測(cè)定設(shè)備和PLC可編程控制器（部分選配），通過(guò)壓差或時(shí)間控制實(shí)現(xiàn)在線不停機(jī)自動(dòng)反沖洗、自動(dòng)排污。 智能型綜合水處理器

　　全程綜合水處理器主要由優(yōu)質(zhì)碳鋼筒體、特殊結(jié)構(gòu)的不銹鋼濾網(wǎng)、高頻電磁場(chǎng)發(fā)生器及排污裝置等組成，自動(dòng)型(Z型)在手動(dòng)型基礎(chǔ)上增設(shè)了控制單元、傳感器和電動(dòng)排污裝置，可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化運(yùn)行，無(wú)需人工干預(yù)。自動(dòng)清洗型(ZS型)在自動(dòng)型的基礎(chǔ)上加裝有自清洗裝置，能夠自行清洗水處理器過(guò)濾單元，使得處理器的功能更加完善。

　　綜合水處理器安裝注意事項(xiàng)

　　1、為了便于設(shè)備安裝檢修，主體頂端與大外徑需與其他設(shè)備相距400mm以上

　　2、禁止在無(wú)水狀態(tài)下長(zhǎng)時(shí)間開(kāi)啟設(shè)備

　　3、設(shè)備應(yīng)為旁通式安裝，以滿足在不停機(jī)狀態(tài)下檢修設(shè)備及反沖洗濾體的需要

　　4、系統(tǒng)運(yùn)行時(shí)當(dāng)進(jìn)出水口壓差達(dá)到0.03-0.06MPa，就應(yīng)進(jìn)行反沖洗，新系統(tǒng)初次使用時(shí)， 每8個(gè)小時(shí)反沖洗1-2次，正常運(yùn)行后，使水質(zhì)情況而定。

　　5、反洗：打開(kāi)旁通閥，關(guān)閉設(shè)備進(jìn)水閥及電源，打開(kāi)排污閥，進(jìn)行反向沖洗濾體，時(shí)間為10～20秒左 右（視水質(zhì)而定）。當(dāng)進(jìn)出水口壓差恢復(fù)到原壓差值，關(guān)閉排污閥，開(kāi)啟進(jìn)水閥，關(guān)閉旁通閥，接通220V電源，使設(shè)備正常工作。