全自動(dòng)全程綜合水處理器

簡(jiǎn)要描述：全自動(dòng)全程綜合水處理器
通過活性鐵質(zhì)濾膜，機(jī)械變孔徑阻擋及電暈效應(yīng)場(chǎng)三為一體過濾體，吸附、濃縮在實(shí)際運(yùn)行工況下各種硬度物質(zhì)及復(fù)合垢，降低濃度達(dá)到控制水質(zhì)的目的。全程綜理器有優(yōu)質(zhì)碳剛筒體、特殊不銹鋼網(wǎng)、電暈場(chǎng)發(fā)生器及排污裝置組成。

產(chǎn)品型號(hào)：

所屬分類：全程綜合處理器

更新時(shí)間：2020-09-15

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全自動(dòng)全程綜合水處理器   全自動(dòng)全程綜合水處理器

　全程綜合水處理器安裝注意事項(xiàng)

　　1、設(shè)備主體側(cè)端保護(hù)罩與旁通管或建筑物間的距離需大于400mm，設(shè)備主體大外徑距墻體距離需大于400mm

　　2、禁止在無水狀態(tài)下長(zhǎng)時(shí)間開啟設(shè)備

　　3、設(shè)備安裝形式應(yīng)為旁通式安裝，以滿足在不停機(jī)狀態(tài)下檢修設(shè)備及反沖洗復(fù)活濾體的需要。

　　全程綜合處理器工作原理：

　　全程綜合處理器是有優(yōu)質(zhì)碳剛筒體、特殊316不銹鋼網(wǎng)、電暈場(chǎng)發(fā)生器及排污裝置組成。通過活性鐵質(zhì)濾膜，機(jī)械變孔徑阻擋及電暈效應(yīng)場(chǎng)三為一體過濾體，吸附、濃縮在實(shí)際運(yùn)行工況下各種硬度物質(zhì)及復(fù)合垢，降低濃度達(dá)到控制水質(zhì)的目的。并通過換能器將特定頻率能量轉(zhuǎn)換給被處理的介質(zhì)-水，形成電磁化水，使成垢間的分子結(jié)構(gòu)發(fā)生扭曲變形，水溫升高到一定程度時(shí)，被處理后的水需經(jīng)過一段時(shí)間才能恢復(fù)到原來的狀態(tài)態(tài)從而達(dá)到防垢目的。同時(shí)金屬器壁的離子受到抑制形成水膜此水膜有效的保護(hù)器壁減緩腐蝕。此外電磁化水有效的破壞生物的生存環(huán)境（破壞核），抑制微生物的繁殖從而達(dá)到殺菌滅藻的目的。所以全程綜合處理器在不停機(jī)的況下，完成系統(tǒng)的防垢、防腐、殺菌、滅藻、超凈過濾控制水質(zhì)的綜合功能。

　　全程綜合水處理器功能參數(shù)

　　控制腐蝕率0.092mm/y，防垢除垢率≥95%，殺菌滅藻率≥98%，過濾效率≥90%

　　工作環(huán)境要求：-25℃~ 50℃ 相對(duì)濕度≤95%

　　工作壓力：1.0Mpa、1.6Mpa 可供選擇

　　壓力損失：0.03Mpa~0.06Mpa

　　工作電源：AC220V/50Hz

　　安全絕緣電壓：5000V

　　工作介質(zhì)溫度：-25℃~ 90℃

　　全程綜合水處理器過濾水質(zhì)問題：全程綜理器有優(yōu)質(zhì)碳剛筒體、特殊不銹鋼網(wǎng)、電暈場(chǎng)發(fā)生器及排污裝置組成。通過活性鐵質(zhì)濾膜，機(jī)械變孔徑阻擋及電暈效應(yīng)場(chǎng)三為一體過濾體，吸附、濃縮在實(shí)際運(yùn)行工況下各種硬度物質(zhì)及復(fù)合垢，降低濃度達(dá)到控制水質(zhì)的目的。